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工作内容： （1）优化半导体封装的生产工艺流程，新设备引进，设备日常技术。提高设备效率，确保生产稳定运行 （2）负责编制作业文件和现场实施 （3）负责对生产质量、效率的，及时发现问题并提出改善 （4）培训和一线）新产品、新工艺的封装技术及设备的开发和评价 （6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持 其他要求： （1）了解封装晶元切割工艺，设熟悉相关NPI工艺制程等 （2）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作